香港2026年9月16日 /美通社/ -- 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日熱鬧展開，這次以 「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI…
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Circana 升級 Unify+，以 AI 分析工具 Analysis Builder 提升報告製作效率及易用性
Unify+ 革新報告編製體驗，支援生成可直接用於簡報的圖表及文字洞察摘要，並可匯出為 PowerPoint、Excel 及 PDF 格式 芝加哥2026年9月16日 /美通社/ -- 以消費者數據推動業務增長的領先企業 Circana, LLC 今日宣佈，為 Unify+™ 解決方案新增 AI 分析功能 Analysis Builder。Analysis Builder…
閱讀更多Sullivan & Cromwell 於 ADGM 設立辦事處
Ahmed T. el-Gaili 將重返事務所擔任合夥人，帶領事務所拓展中東業務 阿聯酋阿布扎比2026年9月15日 /美通社/ -- Sullivan & Cromwell LLP 今日宣佈於阿布扎比設立辦事處，進一步彰顯其長期服務中東地區的承諾。新辦事處設於阿聯酋首都阿布扎比的國際金融中心——阿布扎比全球市場（ADGM），將加強 S&C 服務阿聯酋、沙特阿拉伯及中東各地客戶的...
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Zettabyte 與 Raku Advanced Tech 簽署諒解備忘錄，攜手拓展亞洲綠色 AI 數據中心
合作將結合 Zettabyte 的算力營運能力，以及 Raku Advanced Tech 的能源配套與數據中心建設能力，率先於台灣及泰國展開。 台北2026年9月13日 /美通社/ -- 全球 AI 運算公司 Zettabyte 與總部設於台北的智能能源及 AI 基礎設施整合商 Raku Advanced Tech…
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煥新升級，快鷺智能辦公AI CRM引領銷售管理2.0時代！
香港2026年9月10日 /美通社/ -- 行業調研顯示，68%的銷售數據仍然游離在CRM之外，銷售人員每天平均花費2小時在手工錄入和報表整理上，傳統CRM流程的侷限逐漸顯現。 當生成式AI邁步執行閉環，AI Agent 正重構軟體邏輯。 作為智能辦公領域先行者，快鷺智能辦公以AI 原生架構出發，煥新發布快鷺 AI CRM，讓AI深度植入線索獲取、培育—商機跟進—簽約成交—回款復盤全業務閉環...
閱讀更多為什麼香港沒有落入西方媒體預先炮製的那些「末日場景」預言之中
廣州2026年9月9日 /美通社/ -- 來自南方國際傳播中心(South)的一篇新聞報道： 過去這幾年，一提到香港，部分西方媒體就炮製出各式各樣的「末日場景」論調。香港的全球金融中心地位是否正在被削弱？新加坡有沒有可能取代它？甚至還有人直接宣稱：「香港完了。」 但香港最新發布的一系列數據，給出了一記有力的回擊。香港重新奪回了全球IPO（首次公開募股）募資規模的榜首位置；全球競爭力攀升至第二...
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Payment Asia、ShipAny 與 EasyStore 簽署官方合作協議 攜手為中小企連接電商、支付及物流
三方結合電商營運、支付服務與智能物流能力，提供由銷售到履約的一站式支援，促進本地及國際電商貿易發展 香港2026年9月7日 /美通社/ -- Payment Asia、ShipAny 與 EasyStore 宣布簽署香港市場官方合作協議，攜手為中小企業提供由電商營運、支付至物流履約的一站式服務。三方將結合各自在電商平台、支付及物流領域的專業能力，協助香港及亞洲中小企商戶打通網店營運關鍵，由管理多渠...
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ITP Media Group 完成亞太地區的 Heart Media Group 重大收購，而於亞洲開始國際擴張
這是中東總部企業 40 年歷史中的里程碑交易，締造世界領先獨立媒體集團之一——該公司正在著眼於進一步國際成長。 杜拜、阿聯酋、新加坡和馬來西亞吉隆坡2026年9月4日 /美通社/ -- ITP Media Group 是中東最大媒體公司之一，今天宣佈收購新加坡為總部的領先奢侈品與生活品味媒體公司 Heart Media Group。該已合併公司現時將於超過 20 億人口市場中營運，連結多個品牌與 ...
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MEGA SHOW Hong Kong 2026：亞洲領先的香港採購盛會將於10月迎來第33屆
香港2026年9月3日 /美通社/ -- 三十多年來，由COMASIA LIMITED主辦的MEGA SHOW Hong Kong一直是每年秋季香港採購亞洲製造產品的重要目的地。MEGA SHOW Hong Kong將於2026年10月20日至23日及10月27日至29日，在香港會議展覽中心(HKCEC)迎來具有里程碑意義的第33屆展會。作為連接全球買家與亞洲及世界各地可靠、高品質製造商的國際貿易...
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陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。 陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解...
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