上半年綜合收入上升至 381 億阿聯酋迪拉姆，按年增長 11.6% 集團綜合純利達 60 億阿聯酋迪拉姆，按年上升 2.4%（已撇除 2025 年上半年出售 Khazna 所得收益及 Maroc Telecom 和解事項的影響） 息稅折舊及攤銷前利潤 (EBITDA) 達 177 億阿聯酋迪拉姆，較去年同期上升…
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瀾起科技率先試產CXL® 3.2內存擴展控制器
橫琴2026年7月31日 /美通社/ -- 瀾起科技今日宣佈，率先在業界試產CXL® 3.2內存擴展控制器（MXC）芯片。該產品面向人工智能、雲計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求，旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。 瀾起科技率先試產CXL 3.2內存擴展控制器 瀾起科技的CXL 3.2內存擴展控制器支持CXL Type 3規範的CXL...
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Netcore 現已正名為 Netcore.ai，開創代理型營銷平台先河，與客戶共同分擔增長責任
是次品牌革新象徵結構性蜕變：從軟件供應商轉化成為人工智能原生的成果夥伴，並以七個自主代理及人機共擁模式為根基 馬來西亞吉隆坡2026年7月30日 /美通社/ -- 環球營銷科技 (MarTech)、客戶互動、通訊平台即服務 (CPaaS)、電郵營銷及產品探索領域的頂尖企業 Netcore Cloud，今日宣佈將品牌重塑成為 Netcore.ai，象徵公司正式邁向代理型營銷平台的新階段。 新品牌形象...
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IBM：AI是四分之一資安攻擊事件的幕後黑手 平均經濟損失達600萬美元
最新IBM《資料外洩成本報告》顯示 大多數由AI驅動的攻擊都針對關鍵基礎設施以金融服務和能源產業最為頻繁 台北, July 30, 2026 /PRNewswire/ -- IBM 近日發布《2026 年資料外洩成本報告》，調查顯示四分之一的惡意入侵造成資料外洩事件與AI技術有關，數量比去年增加56%，造成經濟損失平均達 600 萬美元，比一般資料外洩事件造成的平均損失高出約100 萬美元。 ...
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Kinaxis 推出 Maestro for Data Centers，強化資料中心供應鏈決策信心
迎向 AI 基礎設施需求浪潮，Kinaxis 以並行協調模式重塑供應鏈策略 臺北2026年7月28日 /美通社/ -- 隨著全球持續推動 AI、雲端運算與數位轉型，資料中心容量的需求正快速成長。據 Gartner 估計，2026 年全球資料中心投資規模將超越 6,500 億美元，隨之而來的供應鏈挑戰，迫使企業在高度不確定性下提前進行產能、基礎設施和採購決策。對此，供應鏈協調領域的全球領導者 ...
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神雲科技搭載第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器，推進代理式 AI (Agentic AI) 基礎架構
加州舊金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神達控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高效能與節能伺服器領導品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日於 AMD Advancing AI 展會中展出其最新的代理式 AI (Agentic AI) 基礎架構。神雲此次展示聚焦於頂級陣容，包含最新液冷與氣冷 AI 伺服器，以及搭載全新第…
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商米SoftPOS硬件平台全面升級，攜手全球支付伙伴拓展智能終端支付場景
新加坡2026年7月23日 /美通社/ -- 商米SoftPOS平台全面更新，持續將安全非接觸支付能力融入智能商業終端，並與全球支付生態伙伴合作，推動該方案在更多線下商業場景中落地。 隨著非接觸支付方式在全球范圍內持續普及，商戶對於更靈活的收銀設備需求不斷增長。SoftPOS 技術的發展也使支付能力能夠集成在更多的商業終端上，為不同經營場景提供新的支付部署方式。 基於多年智能商業終端的經驗，商...
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Air Products 擴大整合台灣供氣網絡 支援半導體客戶擴產需求
全新投資支援新一代半導體廠擴建需求 台北2026年7月22日 /美通社/ -- 全球領先的工業氣體公司 Air Products（紐約證券交易所代碼：APD）今日宣布旗下Air Products三福氣體股份有限公司獲得一項長期合作協議，支援一家半導體製造商在台灣的產能擴建計畫。此專案將為多座新建晶圓廠及封裝廠提供工業氣體，以滿足人工智慧及高效能運算快速發展所帶動的強勁市場需求。 Air ...
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光鼎電子推出 ThermaFlat™ SiC MOSFET 系列 獨創技術突破高溫電阻瓶頸搶攻 AI 與新能源商機
台北2026年7月22日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運算（HPC）、新能源及電動交通（e-Mobility）應用快速成長，市場對電源系統的要求，已由過去的「高轉換效率」，全面升級為「高可靠度、高功率密度與低損耗」的嚴苛標準。 臺灣上市公司光鼎電子推出 ThermaFlat™ SiC MOSFET 系列產品。憑藉獨創的 Ultra-Low RDS(on) Drift 技術，該元件在高溫高負...
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WEKA 發佈 WEKApod 3：全球密度最高的人工智能儲存與記憶體系統，專為代理型工作負載而設
WEKA 全新工程設計系統，大幅削減能源消耗、基礎設施成本與營運複雜程度，並顯著縮減數據中心足跡。在單一機架內，有效容量密度較市場同類產品提升 267%，效能密度提升 114%，建構可隨時投產的高效人工智能工廠與推論基礎設施，創造突破性經濟效益。 加州坎貝爾2026年7月22日 /美通社/ -- 人工智能 (AI) 數據與記憶體基礎設施公司 WEKA 今日推出其第三代人工智能儲存設備，包括 WEK...
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